• Empack estrena Empack Reuse, un espacio expositivo dedicado al packaging reutilizable, y PPWR Academy, un nuevo formato congresual sobre el Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases. • IA & Logistics Tech reunirá en 700 m² a 36 empresas especializadas en inteligencia artificial, software y soluciones tecnológicas aplicadas a la logística. • Las ferias contarán con alrededor de 120 expositores internacionales, aproximadamente el 28% del total, y con más de 250 expertos en sus programas de congreso. • La edición amplía sus horarios e incorpora Live Tours, nuevas experiencias digitales y un photocall inteligente para ofrecer a los visitantes una experiencia que combina innovación, conocimiento, networking e interacción.
La circularidad y la regulación en el packaging, la inteligencia artificial y la automatización en la logística y el desarrollo del sector inmologístico marcan la próxima edición de Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build (LIB) Madrid. Los eventos profesionales organizados por Easyfairs, que se celebrarán los días 11 y 12 de noviembre en IFEMA Madrid, se consolidan como un punto de encuentro en el que descubrir soluciones, conocer las tendencias que están transformando estos sectores y generar nuevas oportunidades de negocio.
Para ello, la edición incorpora nuevos espacios y formatos vinculados a estos retos, como Empack Reuse, PPWR Academy e IA & Logistics Tech, y un programa de congresos en el que participarán más de 250 expertos. A ello se suma una creciente proyección internacional, con alrededor de 120 expositores internacionales.
“Las empresas del packaging, la logística y la edificación industrial están tomando decisiones importantes sobre cómo adaptarse a la nueva regulación, cómo incorporar la tecnología a sus operaciones o cómo preparar sus instalaciones para el futuro. Con esta edición queremos ofrecerles un lugar donde encontrar respuestas concretas: proveedores, soluciones y conocimiento para avanzar en sus proyectos”, señala Oscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia.
Empack, en clave de reutilización y normativa europea
La reutilización y la adaptación al nuevo marco normativo europeo centrarán buena parte de la propuesta de Empack. Su principal novedad será Empack Reuse, un nuevo espacio expositivo dedicado a soluciones de packaging reutilizable, cuyo objetivo es acercar a los profesionales empresas, materiales, tecnologías y modelos que faciliten la transición hacia sistemas de envases más circulares. En él estarán presentes compañías como Recyclia, Cartonplast, Envalora, Corplex, Ondaplast u osapiens, entre otras.
Su lanzamiento está estrechamente vinculado al nuevo Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases (PPWR), que entró en vigor el 11 de febrero de 2025 y comenzó a aplicarse de forma general el pasado 12 de agosto. En esta misma línea, Empack estrena PPWR Academy, un nuevo formato congresual que abordará las implicaciones prácticas del reglamento y ayudará a los profesionales a entender los cambios y retos que plantea su aplicación.
La inteligencia artificial, de tendencia a herramienta en Logistics & Automation
En Logistics & Automation, la inteligencia artificial será una de las grandes protagonistas a través de IA & Logistics Tech, que este año contará con 700 m² y 36 empresas especializadas en inteligencia artificial, software y soluciones tecnológicas aplicadas a la logística, como Mecalux, KNAPP, ABB, Mujin Europe, PTV o Hardis Supply Chain. El espacio reflejará cómo la IA ha pasado de ser una tendencia emergente a convertirse en una herramienta con aplicaciones reales para mejorar la planificación, optimizar operaciones, automatizar procesos y facilitar la toma de decisiones.
La feria dará también visibilidad a Transport & Delivery, que reforzará los contenidos relacionados con el transporte, la distribución y la multimodalidad. Todo ello se completará con una oferta expositiva de automatización, robótica, intralogística, software y tecnologías para la cadena de suministro.
LIB consolida la cadena de valor inmologística
Por su parte, Logistic & Industrial Build continuará consolidando y ampliando la representación de toda la cadena de valor de la edificación logística e industrial, reuniendo a los diferentes agentes implicados en el diseño, desarrollo, construcción y equipamiento de estos espacios. Entre sus nuevas incorporaciones figuran empresas como FINSA, 3DModular o EGEIN.
Además, contará por segundo año consecutivo con la participación de la Comunidad de Madrid, a través de la Agencia Logística y de Planifica Madrid, reforzando la conexión entre el sector público y privado y dando visibilidad al desarrollo de nuevos proyectos e infraestructuras logísticas e industriales.
Mayor proyección internacional
La edición reforzará además su dimensión internacional, con alrededor de 120 expositores internacionales, aproximadamente el 28% del total, y una mayor presencia de empresas procedentes de China, Turquía, Italia, Alemania y Portugal. En este sentido, Logistics & Automation incorporará la participación de Produtech, que reunirá a distintas empresas portuguesas en un stand agrupado, reforzando la conexión con el mercado portugués.
De este modo, las ferias combinarán el conocimiento del mercado nacional con la llegada de nuevas tecnologías, soluciones e innovaciones procedentes de otros mercados.
Una edición pensada para aprovechar al máximo la visita
Como novedad de esta edición, Empack, Logistics & Automation y LIB ampliarán su horario de apertura - de 9:00 a 18:00 horas el primer día y a 18.30 el segundo, dando a los visitantes una mayor flexibilidad para organizar sus agendas y aprovechar al máximo su participación.
Los tres encuentros buscan ofrecer una experiencia que vaya más allá de la visita a los stands, combinando conocimiento, innovación, networking y nuevas formas de interacción entre los profesionales del sector.
En este sentido, cabe recordar que además de la zona expositiva y el congreso, la experiencia del visitante se completa con diferentes actividades entre las que destacan los Live Tours, recorridos guiados por diferentes áreas temáticas la zona expositiva, que permitirán al visitante conocer de forma directa las principales soluciones expuestas para una temática concreta.
Además, en esta edición, y como parte de esa apuesta por una experiencia más interactiva, los visitantes también podrán llevarse un recuerdo de su paso por las ferias gracias a un photocall inteligente ubicado en el nexo entre los pabellones 4 y 6. Allí podrán hacerse una fotografía y obtenerla a través de la app oficial del evento al momento.