IFEMA, Feria de Madrid, acogerá los días 24 y 25 de noviembre la tercera edición de EMPACK 2010, con las últimas soluciones en envase, embalaje, almacenamiento y acondicionamiento. La intralogística y el packaging farmacéutico serán las principales novedades de este año. Los seminarios gratuitos contarán el apoyo y la participación de ITENE, FARMAESPAÑA, AIMPLAS y PACKNET.
La tercera edición de easyFairs® EMPACK 2010, el Salón Profesional del envase, embalaje, almacenamiento y acondicionamiento, abrirá sus puertas los días 24 y 25 de noviembre en el Pabellón 2 de IFEMA- Feria de Madrid.
Más de 100 expositores presentarán sus novedades en soluciones y maquinaria de envasado y embalaje, reciclaje, etiquetado, codificación, trazabilidad y RFID, materiales, PLV y embalaje publicitario. Además, y como novedad respecto a ediciones anteriores, EMPACK 2010 dedicará un espacio destacado a la intralogística y al envasado farmacéutico. Listado de expositores.
Según la organización, el significativo aumento en la cifra de visitantes pre-registrados, un 47% más que en las mismas fechas del año anterior, denota el interés creciente de las empresas por optimizar sus procesos de envasado y embalaje, maximizar la calidad y vida útil de sus productos, mejorar su protección durante el transporte y reducir sus costes. En total, se espera que sean más de 3.800 los visitantes profesionales que acudan al Salón.
Por otra parte, la formación gratuita impartida durante la celebración del Salón, a través de los seminarios learnShops, brindará la oportunidad a los visitantes de profundizar en diferentes temáticas.
En este sentido, EMPACK 2010 incluirá seminarios específicos sobre el Packaging & Intralogística, organizado junto con ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), el Packaging farmacéutico, organizado junto con la revista Farmespaña Industrial, y el Análisis de riesgos en el envasado y distribución de bienes industriales y de consumo, organizado conjuntamente con AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico.
Además PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, presentará la Mesa Redonda: Una apuesta por la innovación en envase y embalaje. Consulte programa completo de conferencias
La entrada es exclusiva para profesionales. Registro gratuito on-line. CÓDIGO 123997
easyFairs es uno de los líderes globales en la organización de salones profesionales que permiten a las empresas optimizar presupuesto, tiempo y recursos. Facilita que expositores y visitantes motivados puedan hacer negocios cara a cara en un entorno focalizado y profesional. Con sede central en Bruselas, easyFairs organiza más de 100 salones especializados en 8 sectores de negocio en Alemania, Austria, Bélgica, Colombia, Dinamarca, España, Finlandia, Francia, Irlanda, Noruega, Países Bajos, Polonia, Reino Unido, Rusia, Suecia y Suiza. easyFairs lleva cada salón al corazón de los mercados.